芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x/銀漿爬坡檢測(cè)儀/芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x/銀漿Silver Paste高度測(cè)試儀/銀漿爬坡45度測(cè)量顯微鏡/銀漿高度測(cè)量系統(tǒng)/銀漿爬坡檢測(cè)儀/斜視測(cè)量?jī)x芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x/銀漿爬坡檢測(cè)儀/芯片銀漿厚度測(cè)量?jī)x/銀漿Silver Paste高度測(cè)試儀/銀漿爬坡45度測(cè)量顯微鏡/銀漿高度測(cè)量系統(tǒng)/銀漿爬坡檢測(cè)儀/斜視測(cè)量?jī)x

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全新二代銀漿（爬膠）高度測(cè)量?jī)xMT-F2000集多項(xiàng)創(chuàng)新于一身，從外觀到性能都緊跟國(guó)際領(lǐng)先設(shè)計(jì)風(fēng)向，致力于拓展工業(yè)領(lǐng)域新格局。秉承不斷探索、不斷超越的品牌設(shè)計(jì)理念，為客戶提供完善的工業(yè)檢測(cè)解決方案。

銀漿（爬膠）高度45度檢測(cè)系統(tǒng)是半導(dǎo)體銀漿silver paste高度專業(yè)檢測(cè)儀器，也稱之為銀漿厚度檢測(cè)儀；在半導(dǎo)體芯片加工中，需要對(duì)芯片die中的晶圓wafe進(jìn)行銀漿固定，這就需要對(duì)固定工藝進(jìn)行檢測(cè)，已判斷銀漿的高度或厚度是否達(dá)到指定的技術(shù)指標(biāo)；此系列檢測(cè)儀是此工藝專業(yè)檢測(cè)儀器，通過(guò)顯微鏡非接觸圖像識(shí)別的方式進(jìn)行觀察及量測(cè)，配專業(yè)相機(jī)、軟件及固定治具；快速有效的檢測(cè)此工藝技術(shù)指標(biāo)。

MT-F2000系列爬膠高度測(cè)量?jī)x主要用于半導(dǎo)體、led 封裝行業(yè)，上芯后銀漿爬芯的高度，銀漿溢出（Fillet Height）以及占比的測(cè)量。通過(guò)軟件軟體功能提供客制化相關(guān)檢測(cè)項(xiàng)目、檢測(cè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、檢索和管理。

MT-F2000系列爬膠高度測(cè)量?jī)x，采用歐米特上等光學(xué)系統(tǒng)，具有低畸變，高分辨率，大景深，市場(chǎng)寬大且平坦，齊焦性好等特點(diǎn)，設(shè)計(jì)新穎，操作簡(jiǎn)便?？墒謩?dòng)切換觀察角度，觀察工作距離高達(dá)82mm，方便取放產(chǎn)品。

MT-F2000系列爬膠高度測(cè)量?jī)x，全程齊焦，圖像清晰，40-270倍連續(xù)變倍。

MT-F2000系列爬膠高度測(cè)量?jī)x擁有人性化的操作體驗(yàn)，用戶在調(diào)焦和變倍過(guò)程中，可將手肘完全放在工作臺(tái)上，優(yōu)化操作手感。